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半导体材料行业投资分析

2019-04-08 14:24:43报告大厅(www.chinabgao.com) 字号:T|T

  数据显示,2017年全球半导体材料销售额为469亿元,增长9.6%,晶圆制造材料和封装材料总额分别为278亿美元和191亿美元,同比分别增长12.7%和5.4%。下面进行半导体材料行业投资分析。

半导体材料行业投资分析

  半导体材料行业分析表示,就半导体材料而言,主要应用领域集中在晶圆制造与芯片封装环节。国内半导体工业的相对落后导致了半导体材料产业起步较晚,受到技术、资金以及人才的限制,国内半导体材料产业总体表现出数量偏少、企业规模偏小、技术水平偏低、以及产业布局分散的特征。

  伴随国内代工制造生产线、存储器生产线、以及封装测试线的持续大规模建设,国内半导体材料市场规模快速增长。同时,依靠产业政策导向、产品价格优势本土企业已经在国内市场占有一定的市场份额,并逐步在个别产品或细分领域挤占国际厂商的市场空间。

  通过对半导体材料行业投资分析,近年来我国在芯片制程技术和高端电子产品等方面不断发展,半导体大硅片国产需求迫切。然而,中国芯片自给率并不高,国内芯片发展同美国、日本、韩国等国家相比依然存在着较大的差距,中国半导体市场当前已成为全球增长引擎,下游半导体行业未来3年全球产能转移的趋势已然明确,本土的制造、封测、设计环节的产业规模全球占比也将迅速提升,带动着上游材料需求的迅速扩大。

  同时,随着近年一系列政策落地实施,半导体成为国家战略,国产替代进入黄金时代,国家集成电路产业投资基金开始运作,中国集成电路产业保持了高速增长,政府的政策支持在集成电路产业发展中起到了决定性的作用。在政策与需求扩增的双重推动作用下,本土半导体材料需求不断扩大,市场发展为半导体支撑材料业带来了前所未有的发展机遇。

  通过对半导体材料行业投资分析,我国半导体材料产业起步较晚,且受到技术、资金、以及人才的限制,国内半导体材料产业总体表现出数量偏少、企业规模偏小、技术水平偏低以及产业布局分散的特征。不过,伴随国内代工制造生产线、存储器生产线、以及封装测试线的持续大规模建设,国内半导体材料市场规模快速增长。

  细分领域来看,部分产品已实现自产自销。其中,国内半导体材料在靶材、封装基板、研磨液等细分领域产品已经取得较大突破,部分产品技术标准达到全球一流水平,本土产线已基本实现中大批量供货。长远来看,受益于国家政策大力支持以及大基金和地方资本长期持续投入,国内半导体制造产业将逐步崛起,作为晶圆制造上游,国内半导体材料产业将会进入快速发展期。以上便是半导体材料行业投资分析的所有内容了。

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